在这一个多月的时间里，充足的原料供应下，桃源实验室里面的纳米机器人，复制增殖的相当可观，至少有三亿多了，指数级别的增长速度，非常快速！
纳米机器人可以使用了。广灵云打算先从制造高纯硅和晶圆入手，原材料沙子到处都是，取材容易，鉴于超高的制造技术难度，科技附加值巨大，12英寸硅片价格就达4000美元—5000美元。在传统的技术制造中，晶圆的制造难度极大！
晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的游。芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95%以的市场。在晶圆制造，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”。
硅晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
硅的提纯是第一道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。
单晶硅生长常用的是直拉法，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约一千多摄氏度，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向拉出。
熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长去。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，这时候晶圆片就制造完成了。晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成。
完成了述两道工艺，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
晶圆制造到底难在哪？
晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，纯度需要达到99.**%或以。以硅晶片为例，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅，这对于微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此需要进一步提纯。
以国外企业信越半导体、盛高、环球晶圆、世创、LG等为代表的晶圆企业几乎供应了全球八成的半导体企业，而且长期处于供不应求的状态。以全球第三大晶圆厂台湾环球晶圆为例，其晶圆订单到2020年方可消化完全。
而拥有纳米机器人技术的广灵云，对于制造高纯硅、制造晶圆，表示完全不在话下！传统技术似乎难如登天，但是别忘记纳米机器人技术是颠覆性质的生产力！在微观的世界里，桃源科技实验室绝对是领先世界N年的！
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